9月17日音讯，高通昨夜宣告完结对RF360控股新加坡有限公司（简称RF360控股公司）剩下股份的收买。
RF360控股公司是高通与日本TDK公司的合资企业，两边协作制作射频前端（RFFE）滤波器，供给高通4G/5G射频前端解决计划。
合资建立RF360控股公司的音讯在2016年1月12日被正式宣告，2017年2月合资公司准备完结。
依照其时的买卖概况，高通持有RF360控股公司51%的股权，TDK经过其全资子公司EPCOS AG占股49%，而在买卖完结日的30个月后，高通有权收买合资企业的剩下股份。
据高通发表，到本年8月，TDK在合资企业中剩下股份的估值为11.5亿美元。因而，高通对RF360控股公司收买的总价约31亿美元，包含初始出资、依据合资企业销售额向TDK付出的金钱以及开展许诺。
RF360控股公司官网材料显现，公司产品首要触及滤波器和滤波技能，包含外表声波(SAW)、温度补偿外表声波(TC-SAW)和体声波(BAW)解决计划，以支撑布置于全球网络中的很多频段。
新买卖将使得高通可以给其客户供给调制解调器到天线完好解决计划。高通总裁克里斯蒂亚诺·亚蒙（Cristiano Amon）称，此前建立合资公司的方针是为了增强高通的射频前端解决计划，现在这一方针现已完成。一起他表明合资企业职工是高通射频前端团队不可或缺的一部分，欢迎他们的参加。
亚蒙还指出，现在全球选用高通 5G解决计划的终端规划现已超越150款，简直一切计划均选用了高通骁龙5G调制解调器及射频体系。
高通5G解决计划。图片来历：高通官网
在不久前的德国柏林消费电子展上，高通宣告对其5G解决计划一致命名为“骁龙X55 5G调制解调器及射频体系”。而命名的改动意味着以往专心于元件的规划思路所开发的产品已不足以满意需求，5G终端规划形式向体系级解决计划的改变。
据了解，高通现在供给的解决计划集成了商用5G调制解调器、射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件结构，以支撑OEM厂商快速开发5G终端。
高通指出，因为其具有整个体系的一切要害组件，所以可在体系的一切子组件层面协同规划硬件和软件，经过使用调制解调器的智能化进行技能创新和优化。
估计到2019年年末，搭载这一体系的商用终端将可以上市，包含5G智能手机、笔记本电脑、固定无线接入CPE、移动热门、路由器和轿车。
